2020的5G终端革命，正在变得扑朔迷离

目前在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面。苹果A系列芯片设计吊打一众对手，性能一骑绝尘；联发科坑惨了魅族，市场信心破产；三星的性能始终提不上来；在安卓阵营中，能和高通较劲的现在只有华为海思。

以华为海思在2019年9月6日发布的最新旗舰芯片麒麟990 5G对比骁龙865，两者同样采用7nm工艺，在GeekBench的CPU跑分测试中，骁龙865比麒麟990 5G单核跑分成绩高出20%左右，多核跑分成绩大概高出10%，看起来骁龙865明显领先，但时间因素才是关键。

麒麟990 5G要比骁龙早发布三个月，下一代旗舰麒麟1020可能会在2020年9月发布。总之就是在大概半年之后，我们就会见到新的麒麟旗舰芯片，而这波麒麟旗舰芯片，将会采用台积电5nm工艺。芯片工艺制程上的进步，将会给芯片性能带来质的提升。

而高通5nm芯片的订单一部分交给了三星代工，一部分交给台积电代工，可能最早面世的智能手机依然会是在2021年第一季度发布。今年麒麟的5nm芯片工艺制程将会比高通领先一代，骁龙865不足以迎战接下来的麒麟旗舰芯片。

3.外挂X55信号不给力

骁龙865使用的依然是外挂X55调制解调器的方案。很过分的是，在小米10系列发布不到一周，2 月 18 日，高通在线上沟通会上突然公布新一代 5G 调制解调射频系统骁龙 X60。骁龙 X60 是继 X50、X55 后的第三代 5G 解决方案，这很可能还是为了顾及苹果A系列这个老客户。

但外挂基带做的再完美，肯定还是不如集成基带。小米10发布之后，有用户用相同的手机卡插入小米10和荣耀V30（使用麒麟990 5G）做测试，对比发现无论如何测试，小米10的5G峰值网速都达不到荣耀V30的一半。

实际上高通的绝对统治时期是3G、4G时代，5G时代的高通在慢慢的走向落寞。1985年高通成立，成立之初的高通就押宝CDMA（码分多址）技术，到了1999年，国际电信联盟把CDMA选作是3G（第三代无线网络）背后的技术。

在iPhone 3G发布之后，移动互联网时代开启，在3G和4G移动互联网时代，高通利用几十年时间建立起来的专利壁垒，狂收“高通税”，使得包括苹果在内的一众智能手机厂商苦不堪言。

在5G时代，虽然5G统计标准投票中，高通代表的LDPC的长码技术最终胜出，但是高通在5G时代的专利壁垒其实已经越来越薄弱。

根据德国专利数据公司IPlytics的统计，截至2019年11月，高通可用于5G的专利为1330个，屈居于世界第7名，远不到第一名华为的一半。

所以总体来看，高通骁龙865给小米10系列带来的诸多缺憾，真正暴露出来的，却是高通自己当前遭遇到的窘境。

而在近期召开的2020Q1财报电话会议中，对于中国的5G市场，高通特意提到，2019年第四季度（自然年）售出1300万部5G手机。更重要的是，2019年12月5G手机的普及率达到19%，高通十分有信心在2020年拿下中国40%的市场份额。

这意味着，高通这个坑货，接下来免不了要坑害其他厂商，尤其是国产厂商。在2019年智能手机货量的前十排名中，除了华为、苹果和传音之外，其他厂商都大量采用了高通的处理器和基带。尤其是小米、OPPO、vivo、联想、realme五家国产厂商，对高通有很强的依赖性。

2019年全球智能手机出货量排行榜

这当然就是高通拿下中国40%市场份额的底气。

（编辑：网站开发网_马鞍山站长网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!