华为又一重要专利公布 可降低量子芯片制作难度 提升良率
发布时间：2022-06-13 13:07:35 所属栏目：运营 来源：互联网
导读：从企查查网站获悉，今日，华为技术有限公司公开了一项重要发明专利一种量子芯片和计算机，公开号CN114613758A，于2020年11月申请。 据了解，该专利涉及量子计算机领域，以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。 专利摘要显示，在本申请提供的量子芯片中
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从企查查网站获悉，今日，华为技术有限公司公开了一项重要发明专利“一种量子芯片和计算机”，公开号CN114613758A，于2020年11月申请。 据了解，该专利涉及量子计算机领域，以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。 专利摘要显示，在本申请提供的量子芯片中，以M个子芯片的方式组成量子芯片，从而会有效降低制作难度并提升制作良率；并且，当某一个子芯片出现质量缺陷时，也不会导致因质量缺陷所造成的成本大、资源浪费等问题。 百度百科资料显示，量子芯片就是将量子线路集成在基片上，进而承载量子信息处理的功能，主要应用超导系统、半导体量子点系统、微纳光子学系统等。 值得一提的是，今年4月，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。 据介绍，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。 （编辑：网站开发网_马鞍山站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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