消息称苹果自研5G基带开发失败 下一代iPhone用高通
发布时间：2022-07-01 07:45:07 所属栏目：运营 来源：互联网
导读：苹果正在加强自研CPU，而基带也是其中一环，不过它的进程要比预想的难了不少，毕竟有了芯片后，他们还要跟全球不同的运营商一起测试，工程量特别的大。 在过去几年中，苹果一直在研发5G modem芯片，最终目标是让iPhone搭载苹果自研5G芯片，取代高通5G芯片
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苹果正在加强自研CPU，而基带也是其中一环，不过它的进程要比预想的难了不少，毕竟有了芯片后，他们还要跟全球不同的运营商一起测试，工程量特别的大。 在过去几年中，苹果一直在研发5G modem芯片，最终目标是让iPhone搭载苹果自研5G芯片，取代高通5G芯片。不过，今天知名苹果分析师郭明錤表示，苹果5G芯片研发可能已经失败，这意味着2023年的iPhone依然会使用高通芯片。高通将获得100%订单。 此前郭认为苹果2023年的iPhone将使用苹果自行设计的调制解调器芯片，而不是高通芯片。 现在预计高通将为2023年的iPhone机型提供100%的芯片，而不是只有20%。不过苹果将继续开发自己的5G芯片，但需要更多的时间来完成这项工作，在令人满意后置入iPhone和其他设备中使用。 在郭明錤看来，苹果会继续研发 5G 芯片，直到成功并可以替代高通芯片。不过那个时候，高通其他业务已经有足够的时间增长，失去 iPhone 5G 芯片订单对公司营收的影响也不会很大。 （编辑：网站开发网_马鞍山站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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